（一） 進(jìn)相器(進(jìn)相器可控硅檢測(cè))進(jìn)相后電流有波動(dòng)，晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償與靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償)與靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償控制器)電流能下降，晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(apf動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償)控制器但是功率因數(shù)波動(dòng)大
A、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動(dòng),如是則屬負(fù)載影響；
B、控制板撥碼開(kāi)關(guān)是否撥到運(yùn)行位置；
C、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
（二） 進(jìn)相器(進(jìn)相器用主板企業(yè)黃頁(yè))進(jìn)相后電流大幅度波動(dòng)
如進(jìn)相前電流正常，晉城apf動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償計(jì)算)進(jìn)相后電流大幅度擺動(dòng)的實(shí)質(zhì)是附加電勢(shì)不能和轉(zhuǎn)子同步或某一時(shí)刻附加電勢(shì)沒(méi)能疊加進(jìn)轉(zhuǎn)了回路。晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償間接電流控制)與靜態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))通常可以從以下幾個(gè)方面檢查：
a、確認(rèn)控制電源相序是否被改動(dòng),如改動(dòng)過(guò)請(qǐng)重更改相序；
b、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動(dòng),如是則屬負(fù)載影響；
c、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
d、控制板是否正常；
e、主回路是否有接地，晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置和靜態(tài)無(wú)功)計(jì)算接觸不好或起弧現(xiàn)象；
f、可控硅是否損壞，晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(SVG動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償)間接電流控制觸發(fā)電壓是否正常；
g、傳感器是否正常。晉城動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償(高壓無(wú)功補(bǔ)償柜)控制器